作為Xradia Versa系列中前沿的產(chǎn)品，蔡司Xradia 610 & 620 Versa 3D X射線(xiàn)顯微鏡在科研和工業(yè)研究領(lǐng)域為您開(kāi)啟多樣化應用的新高度。

基于高分辨率和襯度成像技術(shù)，Xradia 610 & 620 Versa 大大拓展了亞微米級無(wú)損成像的研究界限。

• 無(wú)損亞微米級分辨率顯微觀(guān)察
  

• 在不影響分辨率的情況下可實(shí)現更高通量和更快的掃描
  

• 最高空間分辨率500nm，最小體素40nm
  

• 可在不同工作距離下對不同類(lèi)型、不同尺寸的樣品實(shí)現高分辨率成像
  

• 原位成像技術(shù)，在受控環(huán)境下對樣品微觀(guān)結構的動(dòng)態(tài)演化過(guò)程進(jìn)行無(wú)損表征
  

• 可隨著(zhù)未來(lái)的創(chuàng )新發(fā)展進(jìn)行升級和擴展

傳統斷層掃描技術(shù)依賴(lài)于單一幾何放大，而Xradia Versa則將采用光學(xué)和幾何兩級放大，同時(shí)使用可以實(shí)現更快亞微米級分辨率的高通量X射線(xiàn)源。大工作距離下高分辨率成像技術(shù)（RaaD）能夠對尺寸更大、密度更高的樣品（包括零件和設備）進(jìn)行無(wú)損高分辨率3D成像。此外，可選配的平板探測器技術(shù)（FPX）能夠對大體積樣品（重達25 kg）進(jìn)行快速宏觀(guān)掃描，為樣品內部感興趣區域的掃描提供了定位導航。

運用業(yè)界出色的3D X射線(xiàn)成像解決方案完成前沿的科研與工業(yè)研究 ：憑借最大化利用吸收和相位襯度，幫助您識別更豐富的材料信息及特征。運用衍射襯度斷層掃描技術(shù)（LabDCT Pro）揭示3D晶體結構信息。先進(jìn)的圖像采集技術(shù)可實(shí)現對大樣品或不規則形狀樣品的高精度掃描。運用機器學(xué)習算法，幫助您進(jìn)行樣品的后處理和分割。

蔡司Xradia 600 Versa系列能夠在可控環(huán)境下進(jìn)行材料3D無(wú)損微觀(guān)結構表征的動(dòng)態(tài)過(guò)程。憑借Xradia Versa在大工作距離下仍可保持高分辨率成像的特性，可將樣品放置到樣品艙室或高精度原位加載裝置中進(jìn)行高分辨率成像。Versa可與蔡司其它顯微鏡無(wú)縫集成，解決多尺度成像方面的挑戰。

鋰離子電池

典型任務(wù)和應用

• 工藝流程開(kāi)發(fā)和供應鏈控制：檢查完整樣品從而進(jìn)行有效的源控制，發(fā)現可能影響性能或壽命的工藝流程調整或成本節約方案
  

• 安全與質(zhì)量檢測：識別電觸點(diǎn)上的碎片、顆粒、毛刺或聚合物分離器的損壞情況
  

• 壽命與老化效應：老化效應的縱向研究

完整的圓柱電池 (160 kV) – 焊接毛刺、金屬夾雜物、導電層的褶皺和扭結。

大軟包電池(120kV) — 失效分析、膨脹、潤濕、電解液析氣

小軟包電池(80kV) — 原位微結構、陰極顆粒級老化效應，分離器層

小軟包電池：0.4x 概覽掃描；4x 大工作距離下的高分辨率；20x 大工作距離下的高分辨率

由于幾何放大固有的影響，常規的X射線(xiàn)計算機斷層掃描(CT)只能夠對小樣品進(jìn)行高分辨率成像。受長(cháng)工作距離的要求限制，對于大的樣品實(shí)現高分辨率成像是不可能的。此外，CT系統要實(shí)現高分辨率成像還需要具備低X射線(xiàn)通量，從而降低了檢測效率。大多數CT制造商所聲稱(chēng)的高分辨率與實(shí)際的應用分辨率是不符的。

蔡司Xradia 600 Versa系列通過(guò)將兩級放大架構與高通量X射線(xiàn)源技術(shù)相結合，解決了這些問(wèn)題。

蔡司采用真實(shí)空間分辨率的概念，為衡量3D X射線(xiàn)顯微鏡性能提供了標準?？臻g分辨率是指成像系統能夠分辨兩個(gè)特征的最小距離。蔡司Xradia 600 Versa系列可實(shí)現500nm最高空間分辨率和40nm最小體素。

蔡司Xradia 600 Versa系列采用了一項突破性的大功率(25w) X射線(xiàn)源技術(shù)，與之前的技術(shù)相比，該技術(shù)可大幅提高X射線(xiàn)通量。新的射線(xiàn)源在保持分辨率性能的同時(shí)，通過(guò)改進(jìn)熱管理、增加通量和吞吐量來(lái)提高性能。新的射線(xiàn)源控制系統改善了射線(xiàn)源的響應能力，使掃描設置更快，從而帶來(lái)更簡(jiǎn)單和更吸引人的用戶(hù)體驗。

更高的X射線(xiàn)通量可提供:

• 更快的斷層掃描
  

• 更多的樣本掃描量
  

• 更多感興趣的區域
  

• 更高的信噪比
  

• 更強的衍射花樣
  

• 支持長(cháng)時(shí)間/多掃描工作流程
  (原位、DSCoVer、拼接、DCT)

蔡司Xradia Versa采用兩級放大技術(shù)，讓您在大的工作距離下仍可以對不同類(lèi)型和不同尺寸的樣品進(jìn)行亞微米分辨率成像，即RaaD技術(shù)。如同在傳統的micro-CT中一樣，樣品圖像最初先進(jìn)行了幾何放大。投影的信號映射在閃爍體上，閃爍體將X射線(xiàn)轉換為可見(jiàn)光。隨后，光學(xué)物鏡會(huì )在圖像到達探測器前對其進(jìn)行再次放大。

蔡司Xradia 600 Versa系列可以產(chǎn)生更多的X射線(xiàn)光子信號，因此可以在不影響分辨率的情況下對不同尺寸和不同類(lèi)型的樣品進(jìn)行成像。