掃描電鏡原位技術(shù)已經(jīng)廣泛應用于材料科學(xué)研究的各個(gè)領(lǐng)域，它可以將材料宏觀(guān)性能與微觀(guān)結構聯(lián)系起來(lái)，這對研發(fā)高性能新型材料非常有幫助。但電鏡原位實(shí)驗從來(lái)都不是一個(gè)簡(jiǎn)單的工作，有的時(shí)候甚至還需要一些運氣。

為了讓電鏡原位實(shí)驗變得更加智能高效，蔡司最新推出了掃描電鏡原位解決方案。今天就讓我們一起看看，蔡司這套原位解決方案擁有哪些黑科技吧！

蔡司掃描電鏡原位解決方案將掃描電鏡、原位樣品臺、EBSD和EDS控制軟件深度整合，在單臺PC的一個(gè)軟件中就可以控制所有硬件，實(shí)現成像、分析以及原位樣品臺參數設定的高度集成。

蔡司掃描電鏡原位解決方案

蔡司原位電鏡解決方案可實(shí)現自動(dòng)化原位實(shí)驗工作流程，集成化軟件不僅可以自動(dòng)控制樣品臺應力加載，還可以設定多個(gè)感興趣區域（ROI），并對不同ROI進(jìn)行自動(dòng)追蹤、自動(dòng)聚焦、自動(dòng)獲取圖像。不同ROI的成像參數可以獨立設定，系統還可以識別樣品斷裂狀態(tài)并自動(dòng)終止實(shí)驗。

從此原位實(shí)驗將變得自動(dòng)智能，減少人工操作時(shí)間，大幅提升測試效率，并且可實(shí)現長(cháng)達24小時(shí)的無(wú)人值守自動(dòng)化測試，這樣就可以充分利用夜晚時(shí)間，使電鏡利用率大大提升。

該套新解決方案的處理軟件不僅可以自動(dòng)獲取圖像，還加入了EBSD和EDS自動(dòng)獲取功能，可追蹤并獲取樣品同一位置的EBSD和EDS分析結果，全面分析材料變化過(guò)程。

自動(dòng)化高效測試意味著(zhù)可以得到大量實(shí)驗數據，不放過(guò)樣品每一個(gè)變化細節，獲取具有統計意義的結果，而人工干預因素的減少也可以大大提升實(shí)驗可重復性和數據可靠性。

當然，蔡司場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡GEMINI技術(shù)也是獲取高質(zhì)量、高分辨數據的強有力保證。該方案還配置有ZEISS-GOM關(guān)聯(lián)軟件，可對數據進(jìn)行數字圖像相關(guān)（DIC）處理，研究樣品表面應變分布。

表面拋光的低碳鋼樣品 (S235JRC)。樣品表面上的小顆粒用作 DIC的標記。SE 圖像被導入 GOM關(guān)聯(lián)軟件進(jìn)行 DIC 分析。圖像中可以顯示主要應變的幅度和方向。

蔡司掃描電鏡原位解決方案整合了電鏡、原位臺、EBSD與EDS軟件控制，在進(jìn)行原位加熱和拉伸實(shí)驗過(guò)程中加入高度自動(dòng)化功能，使得在動(dòng)態(tài)繪制應力應變曲線(xiàn)的同時(shí)，能夠自動(dòng)觀(guān)察金屬、合金、聚合物、塑料、復合材料和陶瓷等材料在高溫和外力下的變化情況。