ROHS2.0檢測您是否遇到過(guò)以下問(wèn)題？

1.    拆分樣品需要花費大量時(shí)間，如PCBA板，連接器等，有覺(jué)得麻煩或者效率不高嗎？

2.    碰到極細小樣品，如貼片元器件，管腳，線(xiàn)材，無(wú)法精確定位測試，有時(shí)甚至由于樣品太小無(wú)法測試？

3.    現有的XRF測試時(shí)間較長(cháng)，一般需要5-15分鐘測一個(gè)樣品點(diǎn), 而您的測試量又巨大，有希望可以做到更快更好嗎？

4.    測試結果有出現過(guò)誤判的情況嗎？這是很苦惱的情況，如果有誤判，您有分析過(guò)是不是由于XRF的性能或功能性的不足，從而導致以上的問(wèn)題產(chǎn)生呢?
斯派克公司的ICP-OES和X射線(xiàn)熒光光譜儀，可提供全面的應對ROHS2.0檢測指令所規定的有害元素分析解決方案。